一般情況下，軍用及生命保障類電子產品（如衛星、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫療裝置、微弱信號測試儀器等）必須采用清洗型的助焊劑；其他類型的電子產品（如通信類、工業設備類、辦公設備類、計算機等）可采用免清洗或清洗型的助焊劑；一般家用電器類電子產品均可采用免清洗型助焊劑或采用RMA（中等活性）松香型助焊劑，可不清洗。

（1）助焊劑的作用。助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產生活化反應，能去除焊接金屬表面的氧化膜，同時松香樹脂又能保護金屬表面在高溫下不再氧化;助焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤濕和擴散。

（2）助焊劑的特性要求。熔點比焊料低，擴展率＞85％；黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換，不產生毒氣。助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋，一般控制在0.82～0.84;免清洗型助焊劑要求固體含量＜2.0wt％，不含鹵化物，焊后殘留物少，不產生腐蝕作用，絕緣性能好；水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗；常溫下儲存穩定。

（3）助焊劑的選擇。按照清洗要求，助焊劑分為免清洗、水清洗、半水清洗和溶劑清洗四種類型，按照松香的活性分類，可分為R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)三種類型，要根據產品對清潔度和電性能的具體要求進行選擇。