PCB布線是按照PCB電路原理圖、導線表以及需要的導線寬度與間距布設印制導線，布線一般應遵守如下規則：

  1. 在滿足使用要求的前提下，布線應盡可能簡單。選擇布線方式的順序為單層-雙層-多層。

  2. 兩個貼片連接盤之間的導線布設應盡量短，敏感的信號、小信號先走，以減少小信號的延遲與干擾。模擬電路的輸入線旁應布設接地線屏蔽;同一層導線的布設應分布均勻;各層上的導電面積要相對均衡，以防pcba加工中電路板翹曲。

  3. 信號線改變方向應走斜線或圓滑過渡，而且曲率半徑大一些好，避免電場集中、信號反射和產生額外的阻抗。
  4. 數字電路與模擬電路在布線上應分隔開，以免互相干，如在同一層則應將兩種電路的地線系統和電源系統的導線分開布設，不同頻率的信號線中間應布設接地線隔開，免發生串擾。為了測試方便，設計上應設定必要的斷點和測試點。

  5. 電路元器件接地、接電源時走線要盡量短、盡量近，以減少內阻。

  6. 上下層走線應互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線對齊或平行。在PCB貼片加工中合理的走線布局不僅僅能降低產品的不良率，也能提升直通率。

  7. 高速電路的多根I/O線以及差分放大器、平衡放大器等電路的I/O線長度應相等以避免產生不必要的延遲或相移。

  8. pcb焊盤與較大面積導電區相連接時，應采用長度不小于0.5m的細導線進行熱隔離，細導線寬度不小于0.13mm。

  9. 最靠近SMB邊緣的導線，距離SMB邊緣的距離應大于5mm，需要時接地線可以靠近SMB的邊緣。如果SMT加工過程中要插入導軌，則導線距SMB邊緣至少要大于導軌槽深。

  10. 雙面SMB上的公共電源線和接地線，應盡量布設在近SMB的邊緣，并且分布在SMB的兩面。多層SMB可在內層設置電源層和地線層，通過金屬化孔與各層的電源線和接地線連接，內層大面積的導線和電源線、地線應設計成網狀，這樣可提高多層SMB層間的結合力。

  以上就是PCB布線有什么規則?PCB布線黃金法則的介紹，希望可以幫助到大家，同時想要了解更多PCB布線資訊知識，可關注領卓打樣的更新。