[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。

  4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？

  [答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。

  5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？

  [答] 采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數量。

  但相比較而言，通孔在工藝上好實現，成本較低，所以一般設計中都使用通孔。

  6、[問] 在涉及模擬數字混合系統的時候，有人建議電層分割，地平面采取整片敷銅，也有人建議電地層都分割，不同的地在電源源端點接，但是這樣對信號的回流路徑就遠了，具體應用時應如何選擇合適的方法？

  [答] 如果你有高頻>20MHz信號線，并且長度和數量都比較多，那么需要至少兩層給這個模擬高頻信號。一層信號線、一層大面積地，并且信號線層需要打足夠的過孔到地。這樣的目的是：

  對于模擬信號，這提供了一個完整的傳輸介質和阻抗匹配；

  地平面把模擬信號和其他數字信號進行隔離；

  地回路足夠小，因為你打了很多過孔，地又是一個大平面。

  7、[問] 在電路板中，信號輸入插件在PCB左邊沿，mcu在靠右邊，那么在布局時是把穩壓電源芯片放置在靠近接插件（電源IC輸出5V經過一段比較長的路徑才到達MCU），還是把電源IC放置到中間偏右（電源IC的輸出5V的線到達MCU就比較短，但輸入電源線就經過比較長一段PCB板）？或是有更好的布局？

  [答] 首先你的所謂信號輸入插件是否是模擬器件？如果是是模擬器件，建議你的電源布局應盡量不影響到模擬部分的信號完整性．因此有幾點需要考慮：

  首先你的穩壓電源芯片是否是比較干凈，紋波小的電源．對模擬部分的供電，對電源的要求比較高；

  模擬部分和你的ＭＣＵ是否是一個電源，在高電路的設計中，建議把模擬部分和數字部分的電源分開；

  對數字部分的供電需要考慮到盡量減小對模擬電路部分的影響。

  8、[問] 在高速信號鏈的應用中，對于多ASIC都存在模擬地和數字地，究竟是采用地分割，還是不分割地？既有準則是什么？哪種效果更好？

  [答] 迄今為止，沒有定論。一般情況下你可以查閱芯片的手冊。

  ADI所有混合芯片的手冊中都是推薦你一種接地的方案，有些是推薦公地、有些是建議隔離地。這取決于芯片設計。

  9、[問] 何時要考慮線的等長？如果要考慮使用等長線的話，兩根信號線之間的長度之差不能超過多少？如何計算？

  [答] 差分線計算思路：如果你傳一個正弦信號，你的長度差等于它傳輸波長的一半，相位差就是180度，這時兩個信號就完全抵消了。

  所以這時的長度差是值。以此類推，信號線差值一定要小于這個值。

在電子產品設計中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。