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PCBA檢驗標準的定義
發表時間:2020-09-15

一、 CR-嚴總缺陷

單位產品的極嚴重質量特性不符合規定或者單位產品的質量特性極嚴重不符合規定。

1. 可靠性打不到要求。

2. 對人身及財產可能帶來危害,或不符合法規規定。

3. 極嚴重的外觀不合格(降低產品等級,影響產品價格)。

4. 與客戶要求完全一致。

二、 MA-主要缺陷

單位產品的質量特性不符合規定或者單位產品的質量特性嚴重不符合規定。

1. 產品性能降低

2. 產品外觀嚴重不合格

3. 功能達不到規定要求

4. 客戶難于接受的其他缺陷

三、MI-次要缺陷

單位產品的一般質量特性不符合規定或者單位產品的質量特性輕微不符合規定。

1. 輕微的外觀不合格

2. 不影響客戶接受的其他缺陷。

四、短路和斷路

1. 短路:是指兩個獨立的相鄰的焊點之間,在焊錫之后形成接合,造成不應導通而導通的結果。

2. 斷路:線路該導通而未導通

五、沾錫情況:

1.良好沾錫:0°<接觸角≤60°(接觸角:焊錫與金屬所成的角度),錫焊均勻擴散,焊點形成良好的輪廓且光亮,要形成良好的焊錫,應有清潔的焊接表面,正確的錫絲和適當的加熱,按焊錫在金屬面上的擴散情況,可分為全擴散(0°<接觸角≤30°)和半擴散(30°小于接觸角≤60°)。

2.不良沾錫:60°<接觸角<180°,焊錫融化后形成不均勻的錫膜覆蓋在金屬表面上,而未緊貼其上,形成不良沾錫的可能有:不良的操作方法,加熱或加錫不均勻,表面有油污,助焊劑未達到引導擴散的效果等等。

按焊錫在金屬上的擴散情況,可分為劣擴散(60°<接觸角≤90°)和無擴散(90°<接觸角小于180°)。

3.不沾錫:焊錫溶化后,瞬間沾附于金屬表面,隨后溜走。不沾錫的可能原因有:焊錫表面被嚴重玷污,加熱不足、焊錫由烙鐵頭流下,烙鐵太熱破壞了焊錫結構或使焊錫表面氧化部品分類:按部品的外觀形狀,將SMT實裝部品成分。


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