在進行PCBA加工的時候，很多客戶都會遇到SMT小批量貼片加工廠確認是做有鉛工藝還是無鉛工藝的情況，那么這兩種加工工藝有什么區別呢？其實從字面意思上就可以理解了，在SMT貼片打樣加工的焊接過程中無鉛工藝和有鉛工藝的區別就是焊膏中的鉛含量，可能有的朋友認為無鉛工藝就是一點鉛都沒有，這也是錯的，無鉛工藝的焊膏中其實也是有鉛的，只是占比較少。

一、 熔點有鉛錫熔點是180~185℃，工作溫度約在240~250℃。無鉛錫熔點是210~235℃，工作溫度245°~280°。

二、 合金成分SMT貼片加工中常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成分是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。雖然無鉛工藝也不是說完全沒有鉛的成分，但是含量一般都是很低的。

三、 成本大家都知道錫的價格比鉛貴，所以把焊料中的鉛換成錫之后焊料的成本肯定是會更高的，這就是SMT小批量貼片加工廠在計算費用時無鉛工藝比有鉛工藝貴的主要原因之一。

四、 工藝這點有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機、手工焊用的烙鐵等都不一樣。