關于線路板的生產流程；很多工程設計的朋友估計沒有到板廠了解過下面我們來了解一下雙面的生產流程。1：資料優化：資料的優化直接涉及到所有生產的簡易程度；涉及材料的利用率；報廢率；產線的工作量；所以資料優化在板廠中是重中之重的核心流程！此外板廠的資料優化和方案設計工程的朋友有很大差異；需要理解設計資料的簡單原理；和設計工程溝通；防止生產出來的產品和設計要求的意愿不一致的情況！還要考慮排版設計；這個和SMT廠的工作息息相關；一個好的排版設計可以幫SMT省去不好貼片的情況；同時也可以增加板廠的材料利用率！

2：開料：開料的規則是跟工程資料優化而來的；工程出具的流程的工作板尺寸和材料型號 每個材料型號的大料尺寸都不一樣 一般的尺寸通常有兩種規格：41*49因此和43*49英寸兩種
材料型號的話又分好多種；有紙板；玻纖板；高頻板；高TG等；廠家也不一樣 常用的有 臺灣南亞 建濤 生益和四氟及羅杰斯板；所以一定要看清設計工程的要求開料

3：鉆孔：鉆孔的主要是先把線路板上需要插件的孔 連通線路的過孔；已經固定需要的孔做出來；孔徑一般大小在0.15-6.0之間可以做CNC鉆孔；0.1的小孔只能做激光鉆（注：此工藝費用非常高不建議工程設計時采用0.1的做Via孔）；鉆孔需要的機器目前常用的有 華強機和48,84系統的鉆孔機；一個鉆孔轉速在16-20萬轉之間；也有22萬轉的

4：沉銅：沉銅就是把鉆好的孔鍍上銅的意思，沉銅目前國內有兩種工藝 我們先來第一種（1：純沉銅工藝：這個是目前老的工藝這個可以滿足所有線路板的生產要求孔銅銅厚都能做到18um以上加厚的可以做到30um滿足線路板過大電流的要求；第二種就是黑化（導電膠）工藝這個工藝由于目前價格便宜的原因在線路板上都有采用；但是這種工藝有一個致命缺陷就是孔壁的銅厚很薄只有12-16um之間無法通過UL認證；而且不能通過大電流和長時間工作）

5：蝕刻：蝕刻的作用就是把線路板的線路做出來；蝕刻的極限在2min通常是3min得適合；一般板廠喜歡的都在5min以上；當然越精密的價值越高

6：阻焊：到這里就是做防焊層了；阻焊的作用就是做好對應的顏色和把需要開窗的位置漏出來；難度在于在一些高精密板需要做IC的阻焊橋和BGA;IC的阻焊橋一般要求橋之間有6min的空隙才能保留；BGA的難度在于BGA的開窗通常和線路的點就大一點點單邊只有1min左右不好阻焊印刷不好對位；如果開窗太大則會發生做出來的BGA點不圓和開窗過大導致焊接溜錫導致不良品！

7：字符印刷：字符印刷的有三項需要注意(第一是顏色和油墨型號；第二是印刷不能和焊盤沖突印到焊盤上面！
8:表面處理：表面處理的有很多種工藝（常做的有 有鉛噴錫 無鉛噴錫 沉金 電金 OSP 沉錫等）
9：外型加工：外型加工的方式有兩個 一個是CNC；一種是模具沖孔 (CNC的外型做起來光滑；模具沖孔的要粗糙）
10：測試：測試通常采用的測試架測試和飛針機測試；測試架的測試效率要高很多