1、材料的介電常數及其影響

信號在介質材料中傳輸的速度將隨著介質常數的增加而減小，因此要獲得高的信號傳輸速度，就必須降低材料的介質常數。同時，要獲得高的傳輸速度還必須采用高的特性阻值, 而高的特性阻值又必須選用低的介質常數材料。

2、導線寬度及厚度的影響

PCB打樣中所允許的導線寬度變化，必然會導致阻抗值發生很大的改變。這就要求生產者在PCB打樣中應該保證線寬符合設計要求，并使其變化在公差范圍內，以適應阻抗的要求。需要注意的是，電鍍前要保證導線表面清潔，不應粘有殘余物和修板油黑，否則會導致電鍍時銅沒有鍍上，使局部導線厚度發生變化，從而影響特性阻抗值。另外，在刷板過程中，一定要小心操作，不要因此而改變了導線厚度，導致阻抗值發生變化。

3、 介質厚度的影響

特性阻抗與介質厚度的自然對數是成正比的，介質厚度越厚，其阻抗越大，所以介質厚度是影響特性阻值的另一個主要因素。因為導線寬度和材料的介電常數在生產前就已經確定，所以控制層壓厚度（介質厚度）是pcb打樣中控制特性阻抗的主要手段，每層層壓厚度變化將導致阻抗值發生很大的改變。因此，在PCB打樣中，特性阻抗值將隨著介質厚度的增加而增大。

所以， 對于特性阻抗值嚴格控制的高頻線路來說， 對基板材料的介質厚度的誤差應提出嚴格要求，一般來說，其介質厚度變化不超過10 %。對于多層板來說，介質厚度與多層層壓加工密切相關，因此, 應嚴密對特性阻抗加以控制。

阻抗控制屬于特殊工藝，有些pcb廠商嫌麻煩，不愿意做；但是捷多邦不怕麻煩，專做別人=不愿意做、不想做、不肯做的非常規板、特殊工藝。目前，捷多邦能夠進行阻抗控制是板材為FR-4、FPC、軟硬結合等；能做到的層數為2-20層；阻抗公差為±10%（極限±8%）。