MT紅膠浮高分析與解決:
1、貼片膠無品質問題產生:
浮高是pcb板上是否有板硝,印膠前用防靜電毛刷刷一下;
膠量是否印太多(一般0.15-0.20mm鋼網即可),鋼網開0.25mm厚了不行的;
貼 片機適當給予一定貼裝壓力,pcb板下面放頂針;過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。
2、貼片膠有品質問題問題就很多了,比喻回溫受潮;熱膨脹系數偏高等;
3.印刷問題 :有無印刷過厚,偏位,拉尖等。
4.元器件貼裝壓力過小。
5.回流焊是熱風還是什么?有無放到軌道的正中心過爐。
6.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致,鋼網同樣也是開孔是否一致.
7.最普遍,最容易出現的情況是:固化時預熱區升溫速率過快。紅膠的主要成分是環氧樹脂,其在受熱后會出現膨脹,就是熱膨脹系數.其在越短的時間受熱越高,其熱膨脹系數越大.回流焊時,如果預熱區升溫的速度過快,紅膠就會在瞬間膨脹,熱膨脹系數就會達到極限將平貼于pcb表面的組件頂起而形成高件.
SMT貼片紅膠浮高處理:
紅膠過回流焊固化后,如產生貼裝元件浮高,可能是由于:
(1)升溫速率過快,紅膠膨脹過度;
(2)紅膠中氣泡太多;
(3)貼裝元件時,貼片位置設置不當。