MT紅膠浮高分析與解決：
1、貼片膠無品質問題產生：
浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下；
膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網即可），鋼網開0.25mm厚了不行的；
貼 片機適當給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。
2、貼片膠有品質問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數偏高等;
3．印刷問題 ：有無印刷過厚，偏位，拉尖等。
4.元器件貼裝壓力過小。
5.回流焊是熱風還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。
6.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網同樣也是開孔是否一致.
7.最普遍，最容易出現的情況是：固化時預熱區升溫速率過快。紅膠的主要成分是環氧樹脂，其在受熱后會出現膨脹，就是熱膨脹系數.其在越短的時間受熱越高，其熱膨脹系數越大.回流焊時，如果預熱區升溫的速度過快，紅膠就會在瞬間膨脹，熱膨脹系數就會達到極限將平貼于pcb表面的組件頂起而形成高件.

SMT貼片紅膠浮高處理：
紅膠過回流焊固化后，如產生貼裝元件浮高，可能是由于：
(1)升溫速率過快，紅膠膨脹過度；
（2）紅膠中氣泡太多；
（3）貼裝元件時，貼片位置設置不當。