一是加大對SMT產業的扶持力度，尤其是加強對基礎材料和精密儀器等領域基礎研究的投入，二是政府作為重要的市場監管部門，要加強知識產權保護力度，積極引導制定的SMT產業標準。

    在板級拼裝中，選用倒裝片可以帶來許多長處，包含組件尺度減小，功能進步和本錢降低，令人遺憾的是。選用倒裝片技能需求制作商添加出資，以使機器晉級,添加設備用于倒裝片工藝，這些設備包含可以滿意倒裝片的較高精度需求的貼裝體系和下填充滴涂體系，此外還包含X射線和聲像體系，用于進行再流焊后焊接檢測和下填充后空穴剖析。焊盤描繪，包含形狀，巨細和掩膜限制，關于可制作性和可測驗性(DFM/T)以及滿意本錢方面的需求都是至關重要的，PCB板上倒裝片(FCOB)首要用于以小型化為要害的產物中，如藍牙模塊組件或器械使用，一個藍牙模塊印板。其間以與0201無源元件相同的封裝集成了倒裝片技能，拼裝了倒裝片和0201器材的相同的高速貼裝和處置也可環繞封裝的附近放置焊料。

    這些元器材能起大散熱片的效果，致使封裝外表下非均勻的加熱，因為爐子的熱操控和加熱曲線操控，可以致使器材中間鄰近不潮濕的焊接銜接，在處置時刻由熱致使的器材和印板的翹曲，會致使如部件與施加到PCB上的焊膏別離這樣的[不潮濕表象"。因而，當測繪這些印板的加熱曲線時有必要當心，以保證BGA/CCGA的外表和整個印板的外表得到均勻的加熱，PCB板翹曲要素為防止印PCB過度下彎，在再流爐里適當地支撐PCB是很重要的，PCB翹曲是電路拼裝中有必要注重調查的要素。并應嚴厲進行特微描繪，再流周期中由熱致使的BGA或PCB的翹曲會致使焊料空穴，并把很多殘留應力留在焊料銜接上，形成早期毛病，選用莫爾條紋投影印象體系很簡單描繪這類翹。

    這可以說是在規范SMT拼裝線上與施行先進技能的一個上佳比如，特點組裝密度高。電子產品體積小，重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%，可靠性高，抗震能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率，降低成本達沃特弗SMT薄膜印刷線路(20張)30%-50%，節省材料，能源，設備，人力，時間等，組成總的來說，SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件，SMT管理。SMT重要組成部分(3張)SMT前景進入21世紀以來，電子信息產品制造業每年都以20%以上的速度高速增。