電路板(線路板)PCBA上的污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣,通電后發生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板(線路板)PCBA功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。
這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板(線路板)PCBA的質量。
綜上所述,電路板(線路板)PCBA的清洗顯得十分重要,“清洗”是直接關系到電路板(線路板)PCBA質量的重要工序,不可或缺。
“清洗”在電路板(線路板)PCBA制造過程中往往被忽略,認為清洗并不是關鍵步驟。然而,隨著產品在客戶端的長期使用,前期的無效清洗所帶來的問題引發許多故障,返修或召回產品造成運營成本急劇增加。下面,合明科技為大家簡明闡述電路板(線路板)PCBA清洗的作用。
PC B A (印制電路組件)生產過程中經過多個工藝階段,每個階段均受到不同程度的污染,因此電路板(線路板)PCBA表面殘留各種沉積物或雜質,這些污染物會降低產品性能,甚至造成產品失效。例如在焊接電子元器件過程中使用錫膏、助焊劑等進行輔助焊接,焊后產生殘留物,該殘留物含有有機酸和離子等,,其中有機酸會腐蝕電路板(線路板)PCBA,而電離子的存在可能導致短路,造成產品失效。