電路板（線路板）PCBA上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板（線路板）PCBA功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板（線路板）PCBA的質量。
綜上所述，電路板（線路板）PCBA的清洗顯得十分重要，“清洗”是直接關系到電路板（線路板）PCBA質量的重要工序，不可或缺。

“清洗”在電路板（線路板）PCBA制造過程中往往被忽略，認為清洗并不是關鍵步驟。然而，隨著產品在客戶端的長期使用，前期的無效清洗所帶來的問題引發許多故障，返修或召回產品造成運營成本急劇增加。下面，合明科技為大家簡明闡述電路板（線路板）PCBA清洗的作用。

PC B A （印制電路組件）生產過程中經過多個工藝階段，每個階段均受到不同程度的污染，因此電路板（線路板）PCBA表面殘留各種沉積物或雜質，這些污染物會降低產品性能，甚至造成產品失效。例如在焊接電子元器件過程中使用錫膏、助焊劑等進行輔助焊接，焊后產生殘留物，該殘留物含有有機酸和離子等，，其中有機酸會腐蝕電路板（線路板）PCBA，而電離子的存在可能導致短路，造成產品失效。