SMT大生產中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過焊膏漏板或分配器轉移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會堵死漏板上的孔眼，而導致生產不能正常進行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降。

最簡便的檢驗方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致、有無殘缺現象，若無上述異?，F象，一般認為焊膏的印刷性是好的。