昆山銓寶電子有限公司
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制程能力
焊接組裝貼裝事業部分別從日本和德國等地引進全自動印刷機、高精度貼片機、無鉛熱風回流焊、選擇性波峰焊、AOI檢測儀、紅外BGA維修臺等全球領先的貼裝設備，能完成電子產品貼裝與插裝、測試、維修、組裝、老化、包裝等一系列服務，可以從客戶設計研發、新產品試產直至量產等多方面支持客戶，與客戶共同成長發展。
焊接組裝工藝能力
序號裝
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項目
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能力值
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1
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可加工印制電路板尺寸
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50*50--250*330 毫米
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2
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可加工印制電路板厚
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0.5--6.0 毫米
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3
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元件尺寸
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0201-74*74 毫米
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4
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元器件數量
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6500SMD/pcs
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5
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IC間距
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0.2 毫米
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6
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復雜性
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單面\雙面\焊接組裝\DIP\揉性板/
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7
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波峰焊
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選擇性波峰焊
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8
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貼片速度
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0.11 S
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9
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貼片精度
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35 UM
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10
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點膠工藝
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是
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11
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氮氣保護
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是
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12
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BGA返修
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是
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13
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X光檢測
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是
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14
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鋼網
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激光加工各種手工、半自動和全自動印刷機所需各種網框的鋼網，精度可達 5 微米
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