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制程能力

焊接組裝貼裝事業部分別從日本和德國等地引進全自動印刷機、高精度貼片機、無鉛熱風回流焊、選擇性波峰焊、AOI檢測儀、紅外BGA維修臺等全球領先的貼裝設備,能完成電子產品貼裝與插裝、測試、維修、組裝、老化、包裝等一系列服務,可以從客戶設計研發、新產品試產直至量產等多方面支持客戶,與客戶共同成長發展。


焊接組裝工藝能力


序號裝
項目
能力值
1
可加工印制電路板尺寸
50*50--250*330 毫米
2
可加工印制電路板厚
0.5--6.0 毫米
3
元件尺寸
0201-74*74 毫米
4
元器件數量
6500SMD/pcs
5
IC間距
0.2 毫米
6
復雜性
單面\雙面\焊接組裝\DIP\揉性板/
7
波峰焊
選擇性波峰焊
8
貼片速度
0.11 S
9
貼片精度
35 UM
10
點膠工藝

11
氮氣保護

12
BGA返修

13
X光檢測

14
鋼網
激光加工各種手工、半自動和全自動印刷機所需各種網框的鋼網,精度可達 5 微米

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